赛腾股份：公司半导体设备主要有晶圆缺点查验测验设备、晶圆包装机等

产品时间: 2025-11-15 12:59:27

作者: 开云下载

　　同花顺300033）金融研究中心11月14日讯，有投资者向赛腾股份603283）发问，请问公司

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详细介绍

　　同花顺300033）金融研究中心11月14日讯，有投资者向赛腾股份603283）发问，请问公司在半导体范畴有那些产品，着重说一下HBM检测设备这块的核心技术，是否有收买或许被收买的方案，

　　公司答复表明，敬重的投资者您好，感谢您对公司的重视！公司半导体设备主要有晶圆缺点查验测验设备、晶圆包装机、倒角粗糙衡量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机、主动固晶机、主动组焊线一体机、编带一体主动化设备等。公司如未来触及并购重组事项，将严厉依照有关规定法令、法规的要求，及时实行信息揭露发表责任，请以公司信息发表为准，谢谢！

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